名稱(chēng)：光學(xué)表面缺陷分析儀

品牌：Lumina

產(chǎn)地：美國(guó)

型號(hào)：AT系列

Lumina AT1光學(xué)表面缺陷分析儀，創(chuàng)新的激光掃描設(shè)備能檢測(cè)薄到0.5nm的 薄膜缺陷。可對(duì)玻漓、半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行表面檢測(cè)。既能夠檢測(cè)SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料，又能對(duì)Si、砷化鎵、磷化銦等不透陰基板進(jìn)行檢測(cè)，研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、實(shí)用：可用于易碎和超薄的樣品；

2、通用：掃描任何形狀平面樣品≤300mm*300mm；

3、快速：3分鐘全表面掃描150mm芯片；

4、靈活：可用于透明（玻璃）、半導(dǎo)體和金屬基底；

5、靈敏：半導(dǎo)體愚亨70nm顆粒靈敏度(PSL)，坡璃－150nm顆粒靈敏度(PSL)；

6、方便：放置樣品，按掃描鍵；

AT系列共有4種型號(hào)：AT1、ATI-Auto、AT2、AT2-EFEM，這4種型號(hào)適用場(chǎng)景如下：

AT1：高性?xún)r(jià)比，適用于尺寸較小樣品；

AT1-Auto：AT1自動(dòng)款，適用于批量檢測(cè)；

AT2：高速率檢測(cè)，適用于尺寸較大樣品；

AT2-EFEM：適用于生產(chǎn)線；

AT系列基本功能：

1、全表面掃描

Lumina AT系列結(jié)合橢圓偏光、反射測(cè)量、表面斜率與散射測(cè)量等基本原理，以非破環(huán)性方式對(duì)Wafer表面的殘留異吻，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進(jìn)行檢測(cè)。
2、缺陷分析

軟件可以給缺陷分類(lèi)，以直觀易用的方各式提供缺陷數(shù)據(jù)。檢測(cè)報(bào)告可以存檔成.csv文件。

3、缺陷位置標(biāo)記

用可選附件鉆石刀標(biāo)明重要的缺陷位置以方便進(jìn)—步分析（比如掃描電鏡等）。

AT系列獨(dú)特功能：

1、多通道，高信噪比

LuminaAT系到由四個(gè)檢測(cè)通道組成的檢測(cè)系統(tǒng)組成。四個(gè)通道同時(shí)工作， 每個(gè)通道分別對(duì)特定的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和分類(lèi)。

2、可根據(jù)激光入射角厚度和反射率， 通過(guò)計(jì)算分辨出缺陷是否在上表面、下表面或者中間層。

3、可適用于各種形狀及厚度的樣品。

Lumina設(shè)備樣品臺(tái)由主支撐針和固定針組成， 通過(guò)兩組針來(lái)固定樣品， 適用于各種形狀和厚度的樣品。

技術(shù)指標(biāo)

1、ATX系列內(nèi)部AT1與AT2技術(shù)指標(biāo)對(duì)比如下：

2、LuminaAT系列與傳統(tǒng)的缺陷檢測(cè)設(shè)備相比， 具有更高的靈敏度和適用性， 可以同時(shí)檢測(cè)上表面和下表面的缺陷。同時(shí)， 具有更高的檢測(cè)速度， 可以在很短的時(shí)間內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行全表面掃描， 可極大的減輕人工檢測(cè)的壓力。

應(yīng)用領(lǐng)域

1、透明樣品

AR/VR眼鏡、特制鏡片、掩光板、方形玻璃、菲涅爾透鏡、藍(lán)寶石、大玻璃面板、石英

2、半導(dǎo)體

單晶硅片、復(fù)合半導(dǎo)體晶片、碳化硅、砷化鎵、鈮酸鋰、氮化鎵

a、玻璃及透明基底

有機(jī)殘留、外部劃痕、內(nèi)部劃痕、內(nèi)外部顆粒、殘留應(yīng)力

b、AR波導(dǎo)光柵

Lumina AT系列可以檢測(cè)AR光柵上表面和下表面顆粒物劃痕、顆粒、氣泡、污漬等缺陷，從而對(duì)光柵性能做出評(píng)估或者對(duì)工藝改進(jìn)提倛參考。

c、棱鏡

表面污漬定位、表面劃痕定位、表面顆粒定位

d、碳化硅

碳化硅為第三代半導(dǎo)體的代表材料， 具有高能量間隙、熱導(dǎo)率、飽和漂移速度等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用千照明、光伏逆變器、充電樁等行業(yè)。Lumina AT系列可以分辨出碳化硅表面的各種缺陷， 為碳化硅生產(chǎn)和二藝的改進(jìn)提供有力保障。

e、硅片

薄膜缺陷、芯片邊緣污染、線性缺陷、陷坑、低洼、鼓包、刻蝕深度